（300136.SZ）发布2026年半年度陈述。陈述期内，公司完结经营收入40.32亿元，同比增加8.88%；扣非后净赢利1.41亿元，同比增加22.05%，扣除汇兑损益影响后同比大增71.44%。

  同日，公告称，拟经过全资子公司以11亿元收买参股公司信维电子科技（益阳）有限公司（以下简称“益阳科技”）55%股权，买卖完结后持股票份额将提升至70%并归入兼并报表。这一动作标志着公司高端MLCC（片式多层陶瓷电容器）事务从“参股孵化”正式迈入“并表运营”阶段。

  公告显现，益阳科技专心于高端研制制作，已成功打破超薄流延、超高层精细叠层、无端差压合切开等长时间被海外独占的要害工艺，并在高端陶瓷粉体配方、介质基材等根底资料范畴完结自主可控。现在，公司多款超高容值产品已完结安稳量产，性能对标世界龙头，累计取得相关专利60余项。

  在第二增加曲线的培养上，精准卡位了2026年最具确定性的两大高景气赛道——商业卫星通讯与AI数据中心。

  客户导入方面，益阳电子科技正全面提速。半年报显现，信维高端聚集AI芯片、服务器、车载三大赛道，多款料号安稳量产，大尺度超高容产品已完结中心技能验证。在消费电子端，产品已经过国内头部科技公司认证并完结批量出货；轿车电子端，车规级专线安稳运转，正加快切入海外车企供应链；AI算力端，相关这类的产品已进入海内外要点大客户验证阶段。跟着AI服务器对高性能MLCC需求的迸发，以及车规级MLCC国产代替窗口翻开，该事务有望成为公司未来重要的赢利增加极。

  商业航天范畴，低轨卫星互联网已归入国家新基建，配套扶持方针密布出台。信维布局的有源相控阵天线、高频高速衔接器、精细射频结构件等中心产品，已导入两家北美头部低轨卫星运营商并完结安稳批量交给。技能层面，公司LCP高频基材已打通“薄膜→覆铜板→天线阵列”全链条自研自产，全面支撑卫星相控阵及车载毫米波雷达等高端产品量产，构筑起深沉的资料壁垒。

  AI方面，跟着算力需求井喷，散热与高速衔接成为要害瓶颈。信维通讯自主研制的液态金属复合资料，适配先进封装及算力芯片散热需求，部分产品已进入北美大客户验证阶段，性能对标世界龙头。一起，公司自研低Df介电新资料在卫星通讯及智能范畴继续放量，机器人专用小型化高集成衔接器也已完结原型开发，为切入AI及赛道奠定根底。

  这一切布局的背面，是公司在高分子资料、磁性资料、陶瓷资料、散热资料四大中心资料渠道上的深沉堆集。到陈述期末，信维通讯累计申请专利5687项，已构成11个研制中心、28家子公司、5大中心生产基地的全球化网络，掩盖9国19区。

  剖析人士指出，信维通讯正经过“存量深耕+增量打破”战略，逐渐筛选低毛利产品，加大对商业卫星通讯、AI、智能、等高的附加价值事务的投入。跟着高端MLCC并表、卫星通讯订单放量及AI算力产品进入收获期，公司的渠道化竞争力和长时间生长鸿沟正被继续拓展。