【中信证券：高端覆铜板迭代 关注布局化学法硅微粉的龙头企业】中信证券研报指出，覆铜板迭代路径下对核心材料的电性能要求持续提升，化学法硅微粉在M8级别以上的高端覆铜板中添加量、价值量均得到非常明显提升。且进一步突破树脂等极限介电性能，需要化学法硅微粉的结构进一步迭代。化学法硅微粉将成为高端覆铜板迭代路径中的核心材料，重要性随覆铜板等级提升而提升。

  中信证券研报指出，覆铜板迭代路径下对核心材料的电性能要求持续提升，化学法硅微粉在M8级别以上的高端覆板中添加量、价值量均得到非常明显提升。且进一步突破树脂等极限介电性能，需要化学法硅微粉的结构进一步迭代。化学法硅微粉将成为高端覆板迭代路径中的核心材料，重要性随覆铜板等级提升而提升。海外领先硅微粉企业扩产步伐较慢，国内有突出贡献的公司将承接增量份额，且化学法硅微粉技术路线实现赶超，料将取得高于行业增速的利润增长。

  我们认为，覆铜板迭代路径下对核心材料的电性能要求持续提升，化学法硅微粉在M8级别以上的高端覆铜板中添加量、价值量均得到非常明显提升。且进一步突破树脂等极限介电性能，需要化学法硅微粉的结构进一步迭代。我们大家都认为，化学法硅微粉将成为高端覆铜板迭代路径中的核心材料，重要性随覆铜板等级提升而提升。

  全球AI资本开支保持高位，且保持比较高的增速，产业链相关环节有望迎来发展机会。参考台股服务器代工厂商月度营收数据，鸿海、纬创等服务器代工企业月度营收保持增长，服务器整体行业景气度维持高位。

  覆铜板为高端服务器PCB的核心材料。以高端覆铜板有突出贡献的公司台光电子为例，台光2026年上半年营收迅速增加，达806亿新台币，同比增长81%。归母净利润达152亿新台币，同比增长111%，利润水准已超越2025年全年。根据生益科技2026年中报，下游细致划分领域中，服务器、AI服务器及数据中心成为市场增长的核心驱动力。我们大家都认为，高端服务器需求迅速增加，、覆铜板行业景气度持续提升。

  硅微粉为覆铜板关键原材料，高端覆铜板使用球形硅微粉，能够提升覆铜板绝缘层的介电性能，化学法硅微粉性能优异，顺应高端化趋势，我们大家都认为在M8级别以上覆铜板中，化学法硅微粉为必选项，且添加量随覆铜板等级提升而提升。依照我们正文中测算，我们预计2026-2028年全球化学法硅微粉需求量为0.9、1.9、3.4万吨，市场空间为19、41、82亿元。

  ▍海外硅微粉有突出贡献的公司扩产步伐较慢，国内企业产能扩张较快，技术实力较强，竞争占优。

  海外硅微粉企业大多分布在于日本，且产能扩张步伐较慢。国内有突出贡献的公司如联瑞新材、凌玮科技等产能扩张速度较快，且化学法硅微粉技术实力较强。我们大家都认为，AI领域Capex高增速，带动带动AI服务器、高阶覆铜板需求迅速增加，进而带动化学法硅微粉需求明显增长。海外领先硅微粉企业扩产步伐较慢，国内有突出贡献的公司将承接增量份额，且化学法硅微粉技术路线实现赶超，料将取得高于行业增速的利润增长。

  宏观环境扰动对供应链的影响；云厂商资本开支放缓的风险；材料体系迭代的风险；相关硅微粉公司的产品验证没有到达预期；行业竞争加剧的风险等。

  关注布局化学法硅微粉的有突出贡献的公司。当前阶段，客户关系、产能、技术实力为核心竞争因素，我们提议关注实现覆铜板用高端化学法硅微粉突破的企业，绑定龙头覆铜板客户且积极扩产化学法硅微粉的公司。

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