证券日报网7月8日讯 ，立中集团在承受调研者发问时表明，公司研制和出产的微晶硅铝复合新资料最重要的包括硅铝合金、铝碳化硅复合资料、微晶铝合金和3D打印铝合金资料等，现在相关资料已在半导体设备、光学、电子封装、3D打印等范畴完成了小批量运用，2025年完成经营收入774.45万元。其间在半导体设备范畴，硅铝合金、铝碳化硅复合资料凭仗高刚度、低密度、低胀大等杰出功能，已用于半导体设备，如基座、支撑架、静电卡盘等精细零部件的制作，相关事务受半导体职业周期动摇、下流客户认证进展、职业技能迭代及商场之间的竞赛等多重要素影响，事务展开存在必定不确定性，请注意出资危险。

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